（原标题：海力士，首次超越三星？）

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SK海力士的年营业利润有可能超越三星电子半导体。

截至 10 月 25 日，三星电子的市值占韩国股价指数 (KOSPI) 市场上市股票总价值的 15.85%，即 333.7 万亿韩元（2400 亿美元）。SK海力士在 KOSPI 市场的份额达到 6.95%，即 146.3 万亿韩元。

两家芯片制造商的市值差距为 8.9%，为 2011 年差距 8.84% 以来 13 年零三个月的最低水平。

由于第三季度盈利结果低于预期，以及向美国人工智能芯片巨头英伟达供应高带宽存储器（HBM）芯片的质量测试批准推迟，三星电子股价遭遇下跌。

相比之下，SK 海力士股价因 Nvidia 第三季度业绩强劲而继续上涨，原因是 HBM 供应协议顺利达成。

更加值得关注的是，SK海力士的年营业利润有可能超越三星电子半导体。据业内人士27日透露，SK海力士今年第三季度综合营业利润录得7.03万亿韩元，创下季度业绩新纪录。这一数字大大超过了市场预估的三星电子半导体部门设备解决方案（DS）部门第三季度营业利润4万亿韩元。

SK海力士取得了良好的业绩，销售额增加主要集中在HBM和企业级固态硬盘（eSSD）等高附加值产品上，这些产品因人工智能热潮而需求激增。

另一方面，三星电子的业绩弱于预期，原因是大部分传统（通用）内存正在经历需求放缓，而HBM占比较小，以及代工（半导体寄售生产）时间延长赤字。

从双方实现盈利的年份来看，SK海力士今年的年度营业利润极有可能首次超过三星电子的DS部门。

直到今年第三季度，SK海力士的业绩才超越了三星电子。SK海力士第一至第三季度累计营业利润为15.3845万亿韩元。三星电子DS部门上半年营业利润为8.36万亿韩元，如果第三季度营业利润达到市场预期水平，则第一至第三季度累计营业利润将为约12万亿韩元。

三星电子在 HBM 领域失去了领先地位，由于半导体需求集中在人工智能以及智能手机和 PC 等现有 IT 需求停滞的两极分化趋势，三星电子陷入相对困境。

由于代工也因订单不振、开工率低下而迟迟无法摆脱赤字，与全球第一代工企业台湾台积电的差距进一步拉大。

尤金投资与证券研究中心负责人 Lee Seung-woo 表示：“随着 2023 年 HBM 与人工智能处理器一起成为市场话题，巨大的变化已经开始，”并补充说，“SK 海力士的记录要高得多。”利润率高于三星电子半导体。”

与此同时，个人投资者本月在股市购买了4.4万亿韩元的三星电子股票。相比之下，外国人大量净出售三星电子和净购买SK海力士，价值约8000亿韩元。

海力士，愈发强大

由于对存储半导体持续需求的担忧，“半导体早期冬天”理论被提出，但 SK 海力士却在 AI 半导体热潮中升温。SK海力士已成为HBM市场的绝对领导者，预计将暂时巩固其垄断体系，消除对供应过剩和竞争对手挑战的担忧。

录得有史以来最高季度业绩的SK海力士对其HBM业务表现出更加坚定的信心。SK海力士在24日的财报电话会议上宣布开始“新游戏”。事实上，分析认为，当主导市场的公司的利润最大化战略、开发优质产品的竞争力以及进一步增强的财务实力这三者结合在一起时，良性循环已经开始。

三星证券表示，“现在成功的必要条件正在从‘成本控制’转变为‘时间控制’。”“对于SK海力士来说，及时供应符合技术速度的下一代产品是关键因素在AI时代半导体的成功中，他解释说这是一项艰巨的任务，但这是对形势的准确判断。”按时供应产品，即使投入更多的人力和资金，也是应对快速变化的人工智能技术最有利可图的方式，SK海力士深知这一点，并且正在很好地实践。SK海力士表示，“HBM3E（第5代）出货量在第三季度已经超过HBM3（第4代），第四季度将开始出货HBM3E 12层产品，12层产品比例将增加明年上半年 HBM3E 总出货量的一半以上“这将会发生，”他预测。

虽然竞争对手三星电子尚未获得Nvidia的HBM3E认证，但SK海力士计划通过按原计划提供下一代产品，进一步巩固其在HBM市场的主导地位。美国银行预测，“到2024-2025年，SK海力士的HBM市场份额将占到50%以上。”

有人表示，存在供应过剩的可能性，称向 HBM 投入巨资的全球大型科技公司可能会减少 AI 投资，而三星电子在获得 NVIDIA 认证后可能会大幅增加产量，从而增加市场供应。SK海力士和市场专家驳斥了这些担忧。

SK海力士在最近的电话会议中预测，“与一般DRAM不同，HBM具有长期合同结构，2025年与客户的大部分量和价格讨论已经完成”，并补充说，“明年HBM需求将增加超出预期。”人工智能技术正在超越简单地创建学习模式或根据过去的数据进行预测，发展到创建各种可能性并根据推理做出决策，这需要更多的计算能力。在这种情况下，担心 HBM 需求放缓还“为时过早”。

现代汽车证券研究员 Noh Geun-chang 表示，“人工智能数据中心投资的扩大将持续到 2025 年之后”，并补充道，“现在讨论人工智能基础设施投资的成熟度还为时过早。” Heungkuk Securities研究员Lee Ui-jin也表示，“明年HBM不会出现供应过剩”，并补充道，“随着市场转向HBM3E 12级，船队HBM出货量将进一步受到限制。”

瑞穗证券预测，“即使三星电子成功通过质量认证（HBM for NVIDIA），至少在 2025 年之前仍将是 NVIDIA 的小型供应商。”

明年的市场将由下一代产品HBM4赢得。市场还预计SK海力士将在HBM4中占据领先地位。韩华投资证券研究员 Kim Gwang-jin 表示：“SK 海力士在 HBM 市场的领导地位将继续凸显，”并补充道，“正如今年几乎垄断了 HBM3E 8 速市场一样，保持其在 12 速市场的主导地位，该市场将于第四季度正式开始。”他表示，“SK海力士有望最快响应HBM4客户样品。”

也有声音表示，SK海力士必须为“后HBM”做好充分准备。尽管为了应对大量订单，我们将业务战略重点放在 HBM 上，但我们的建议是，我们不应忽视为其他下一代半导体做好准备。市场正在关注PIM（一种通过在存储器半导体中添加计算功能来解决人工智能和大数据处理领域的数据移动拥塞问题的技术）和CXL（下一代高性能计算接口）作为下一代-将接替 HBM 的新一代 AI 内存。

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